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  • 论文(3)

Ti3Al和Ti2AlNb合金扩散连接界面的组织及力学性能

李万青 , 魏红梅 , 何鹏 , 高丽娇 , 林铁松 , 李小强 , 赫兰春

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.007

采用直接扩散连接Ti3Al和Ti2AlNb合金,研究了连接压力、连接温度、保温时间等工艺参数对接头界面组织形貌及性能的影响.利用扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等方法观察分析了界面组织结构,并测试了接头的力学性能.结果表明:直接固相扩散连接接头的典型组织为Ti3Al/O相+α2相过渡层/富B2层/Ti...

关键词: 扩散连接 , Ti3Al合金 , Ti2AlNb合金 , 微观组织 , 性能

多次重熔过程中La2 O3对Sn-58 Bi钎料组织及性能的影响

邱希亮 , 魏红梅 , 王倩 , 何鹏 , 林铁松 , 陆凤娇

材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150104

为提高Sn-58Bi钎料的钎焊性,采用机械混合法制备了不同La2 O3含量的Sn-58Bi低温无铅复合钎料。借助SEM、EDS和DSC等分析手段研究了La2 O3对Sn-58Bi钎料显微组织、熔化特性以及力学性能的影响,并考察了多次重熔过程中Sn-58Bi-xLa2 O3/Cu界面IMC层组织演变。...

关键词: 氧化镧 , 锡铋钎料 , 复合材料 , 显微组织 , 力学性能 , 电子封装

液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

曹洋 , 刘平 , 魏红梅 , 林铁松 , 何鹏 , 顾小龙

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响.结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳.在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利...

关键词: 纳米银 , 液相化学还原法 , 低温连接

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