魏艳妮
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李京龙
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熊江涛
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张赋升
,
钱锦文
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李雪飞
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.1.009
在1100-H14铝合金基体表面开凹槽添加Ni粉进行搅拌摩擦加工(Friction Stir Processing,FSP),利用Ni粉在搅拌过程中的碎化及其与基体的原位反应生成的高强、高硬的金属间化合物制备强化的表面复合层.结果表明,不同于添加陶瓷颗粒的FSP工艺,Ni颗粒能在搅拌过程中充分碎化,并与铝基体原位合成金属间化合物,原位自生的增强体颗粒与基体是以金属键合的方式结合在一起,因此与基体金属间具有良好的界面相容性和界面结构,能够很大程度上改善颗粒的强化效果.增强颗粒与基体结合界面的性质对复合层硬度的影响非常显著,为了提高复合层硬度,提出了通过原位反应获得颗粒/基体的高强界面的模型.
关键词:
原位反应
,
搅拌摩擦加工
,
强化机理
,
结合界面
熊江涛
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李京龙
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魏艳妮
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张赋升
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孙兵兵
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黄卫东
稀有金属材料与工程
采用共晶连接与表面预共晶法连接相比较的方法,对单晶硅连接进行了实验研究和理论分析.结果表明,在保温30 min的条件下,共晶连接与表面预共晶法实现可靠连接的最低温度分别为600与430℃.热力学分析表明,共晶连接过程中,连接界面区域Au、Si向Au或Si基过饱和固溶体转变是共晶液相形成的主要阻力；表面预共晶法连接前,单晶硅待连接面上预制了Au-Si共晶熔敷层,且熔敷层内及其与单晶硅界面区域存在因Au、Si相分离不完全而产生的过饱和固溶体,因此,连接过程中Au-Si的二次共晶液化不存在上述阻力,且获得了过饱和固溶体向共晶液相转变时体系吉布斯自由能减小的动力,所以,二次共晶液相更易产生,连接温度有效降低.
关键词:
单晶硅:连接
,
热力学
王莉敏
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李京龙
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熊江涛
,
魏艳妮
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张赋升
材料研究学报
针对异种组配连续驱动摩擦焊,通过引入热量分配系数得到了焊接稳态阶段粘塑性区平均温度的解析模型,利用此解析模型计算了TC4/TC 17和TC11/TC17两种异种钛合金组配在恒定焊接转速、变轴向压力和恒定轴向压力、变焊接转速下的焊接稳态阶段粘塑性区平均温度,并将计算结果与用红外热成像仪记录的实际温度进行了对比.结果表明:当焊接转速一定时,平均温度随着轴向压力的增加而下降;当轴向压力一定时,平均温度随着焊接转速的增大而上升;当焊接参数一定时,异种组配TC17侧的稳态阶段粘塑性区平均温度均低于TC4或TC11侧.在实验所处范围内平均温度的计算值和实测值吻合良好,其偏差均不超过7％,表明本文提出的解析模型是可靠的.
关键词:
材料合成与加工工艺
,
连续驱动摩擦焊平均温度
,
解析模型
,
TC4/TC17
,
TC11/TC17
