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不同填胶方式对细间距器件焊点可靠性影响

鲍诺 , 王春洁 , 宋顺广

材料科学与工艺

为了获得一种较好的填胶方式来增加3D PLUS组件焊点的可靠性,采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,分析热循环载荷下无胶、端封、底封三种状况焊点的应力、应变分布情况及危险点位置,得到焊点应力和塑性应变周期性累积叠加并逐渐趋于平缓的规律.比较三种状态下焊点的应力、塑性应变的最大值...

关键词: 焊点 , Anand模型 , 填胶方式 , 等效应力 , 塑性应变 , 有限元法