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Bi2-xPbxSr2Co2Oy单晶各向异性输运性质的研究

李慧玲 , 阮可青 , 王强 , 陈宇 , 钱朔 , 余勇 , 黄利 , 郑重 , 汪成友 , 曹烈兆

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.04.007

研究了不同Pb含量的Bi2-xPbxSr2Co2Oy单晶的输运行为.用A. F. Ho 和A. J. Schofield提出的公式对ρc的温度依赖关系曲线进行了拟合,得到了较好的结果.我们利用小极化子理论解释了ρc的复杂行为.

关键词: 过渡金属氧化物的电导 , 小极化子

120 t钢包长周期零事故控制技术

丘文生 , 赵光远 , 欧阳民 , 黄利

钢铁研究 doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2006.06.003

介绍韶钢第三炼钢厂钢包工艺技术的选用和改进,通过有效的现场管理和控制,实现了钢包长周期零事故生产.

关键词: 钢包系统 , 零事故 , 有效控制

酸碱处理对磷酸盐激光玻璃表面的侵蚀研究

张磊 , 黄利 , 丁佳 , 陈辉宇 , 陈伟 , 胡丽丽

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00627

通过添加重金属钡的酸碱溶液, 在不同外界条件下, 研究了磷酸盐激光玻璃表面结构在酸碱侵蚀过程的反应机理. 结果表明, 酸碱对磷酸盐激光玻璃的侵蚀过程主要包括金属阳离子析出和[PO4]网络结构破坏等两个重要过程. 金属阳离子的析出主要是非桥氧结构P-O-M(M为K+、Ba2+、Al3+等阳离子)在酸碱作用下生成P-O-H基团, 而[PO4]网络结构的破坏则是指玻璃网络原有的Q2结构在酸碱的侵蚀下逐渐向Q1和Q0转变. 据此, 推导了磷酸盐激光玻璃在酸碱侵蚀过程中的反应模型.

关键词: 磷酸盐玻璃; 酸碱侵蚀; 拉曼光谱; X射线光电子能谱

酸碱处理对磷酸盐激光玻璃表面的侵蚀研究

张磊 , 黄利 , 丁佳 , 陈辉宇 , 陈伟 , 胡丽丽

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00627

通过添加重金属钡的酸碱溶液,在不同外界条件下,研究了磷酸盐激光玻璃表面结构在酸碱侵蚀过程的反应机理.结果表明,酸碱对磷酸盐激光玻璃的侵蚀过程主要包括金属阳离子析出和[PO4]网络结构破坏等两个重要过程.金属阳离子的析出主要是非桥氧结构P-O-M(M为K+、Ba2+、Al3+等阳离子)在酸碱作用下生成P-O-H基团,而[PO4]网络结构的破坏则是指玻璃网络原有的Q2结构在酸碱的侵蚀下逐渐向Q1和Q0转变.据此,推导了磷酸盐激光玻璃在酸碱侵蚀过程中的反应模型.

关键词: 磷酸盐玻璃 , 酸碱侵蚀 , 拉曼光谱 , X射线光电子能谱

金属包申格效应的表征、影响因素与机理研究进展

张功庭 , 盛光敏 , 黄利

材料导报

在介绍了金属材料包中格效应的基础上,总结了金属包申格效应的表征方法,对造成材料包申格效应的一些影响因素进行了介绍和总结,阐述了产生包申格效应的相关机理,提出了消除或减小包申格效应的方法,并为包中格在今后的工业生产实践中的应用指明了一些方向,这也是包申格效应的研究重点.

关键词: 包中格效应 , 影响因素 , 机理

Ti/Nb作中间层脉冲加压扩散连接TiC金属陶瓷与不锈钢

李佳 , 盛光敏 , 黄利

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.000177

用Ti/Nb作中间层,在温度890℃、时间4~12 min、脉冲压力2~10MPa、频率f=0.5Hz、恒压10MPa下,对TiC金属陶瓷和304不锈钢(304SS)进行脉冲加压与恒压扩散焊,获得了牢固的固相扩散焊接头.通过扫描电镜SEM、能谱EDS、X射线衍射XRD与剪切性能测试,对接头的显微组织、界面产物与强度进行分析.结果显示:两种接头的界面物相相似,主要有σ相,(β-Ti,Nb)与α+β-Ti固溶体.连接时间10min时,恒压下的TiC/304SS接头抗剪强度为55.6MPa,而脉冲加压下的接头抗剪强度达110MPa.恒压下接头断裂方式为TiC陶瓷断裂,而脉冲压力下接头断裂方式为TiC陶瓷与界面产物间交替进行的混合断裂.

关键词: TiC金属陶瓷 , 扩散焊 , 脉冲压力 , Ti/Nb , 微观组织

Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接

李佳 , 盛光敏 , 黄利

稀有金属材料与工程

对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接实验,并采用Ti/Nb/Cu中间层以实现活性连接并缓解接头残余应力的目的.对焊后接头进行详细的组织分析和力学性能测试来评估焊接工艺.分析发现在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成明显的转变过渡区,界面反应产物为(Ti,Nb)、剩余Nb、剩余Cu以及Cu (s.s).连接温度925℃,保温时间20 min,压力8 MPa下得到的接头剪切强度达84.6 MPa,此时脆性断裂发生在靠近界面处的陶瓷内部.结果表明,中间层Ti/Nb/Cu的合理选择能很好的降低金属间化合物对接头性能的有害作用,而且Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,有效的提高了接头强度.

关键词: 扩散 , TiC陶瓷 , Ti-Nb-Cu中间层 , 微观组织 , 力学性能

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