材料期刊网

化学镀镍浸金金厚不均探究

胡光辉 , 李大树 , 黄奔宇 , 蒙继龙

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019

分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.

关键词: 化学镀镍 , 浸金 , 双极性效应