张福顺
,
黄明亮
,
潘剑灵
,
王来
机械工程材料
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响....
关键词:
无氰电镀
,
金-锡合金
,
氯金酸钠
柏冬梅
,
黄明亮
机械工程材料
通过正交试验对比分析了镀液pH值,主盐、还原剂以及络合剂浓度等因素对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响.结果表明:镀液pH值的影响最主要,其次为主盐和还原剂浓度;对于选定成分的酸性(3.5≤PH≤6)镀液,随pH值的增大,镀层磷原子分数由22.50o(pH=3.5)逐渐减至12.600(pH...
关键词:
化学镀
,
镍-磷镀层
,
磷含量
,
镀速
黄明亮
,
于承志
金属学报
利用透射电子显微镜（ＴＥＭ）、能谱仪（ＥＤＸ）和电子探针显微分析仪（ＥＰＭＡ）研究了珠光体钢／奥氏体钢（Ｃｒ５Ｍｏ／Ｃｒ２１Ｎｉ１２）异质焊头在高温儿和长期服役中元素Ｃ, Ｃｒ, Ｎｉ, Ｆｅ的扩散行为. 结果表明：时效时奥氏体钢中Ｃｒ, Ｎｉ原子向熔合界面方向扩散, Ｆｅ原子向相反的方向扩散；增碳...
关键词:
Cr5Mo／Cr21Ni12
,
null
闫佳
,
黄明亮
材料保护
镁合金Ni-B化学镀层具有高耐蚀性、高硬度、高耐磨性等特点,具有广泛的应用价值,过去对其研究不够.采用化学镀在AZ31变形镁合金表面制备了Ni-B镀层,研究了酸洗、活化、浸锌等基材预处理工艺对Ni-B化学镀层形貌及性能的影响.结果表明:CrO_3+KF酸洗对基材的腐蚀较轻,而采用CrO_3+HNO_...
关键词:
Ni-B化学镀层
,
镁合金
,
预处理
,
微观组织
,
耐蚀性能
张志杰
,
黄明亮
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00499
采用同步辐射实时成像技术对比研究了Cu/Sn-52In/Cu微焊点在120和180 ℃,2.0×104 A/cm2条件下液-固电迁移过程中In、Sn和Cu原子的扩散迁移行为及其对界面反应的影响。由于没有背应力,液-固电迁移条件下Sn-52In焊点中In原子的有效电荷数Z*为负值是其定向扩散迁移至阳极的物理本质,这与Sn-52In焊点固-固电迁移条件下背应力驱使In原子迁移至阴极的机理不同。基于液态金属焓随温度的变化关系,修正了计算液态金属Z*的理论模型,计算获得In原子在120和180 ℃下的Z*分别为-2.30和-1.14,为电迁移方向提供了判断依据。液-固电迁移过程中In和Cu原子同时由阴极扩散至阳极并参与界面反应使得界面金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)生长表现为“极性效应”,即阳极界面IMC持续生长变厚,并且厚于阴极界面IMC,温度越高,界面IMC的“极性效应”越显著。液-固电迁移过程中阴极Cu基体的溶解与时间呈抛物线关系,温度越高,阴极Cu的溶解速率越快。
关键词:
电迁移
,
Sn-52In微焊点
,
有效电荷数
,
界面反应
,
金属间化合物
黄明亮
,
王来
,
亚生江
,
王富岗
,
于承志
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.09.002
利用透射电子显微镜(TEM)、能谱仪(EDX)和电子探针显微分析仪(EPMA)研究了珠光体钢/奥氏体钢(Cr5Mo/Cr21Ni12)异质焊头在高温时效和长期服役中元素C,Cr,Ni,Fe的扩散行为.结果表明:时效时奥氏体钢中Cr,Ni原子向熔合界面方向扩散,Fe原子向相反的方向扩散;增碳层中析出碳...
关键词:
Cr5Mo/Cr21Ni12
,
异质焊头
,
碳扩散
,
高温时效
黄明亮
,
周少明
,
陈雷达
,
张志杰
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00401
研究了Cu/Sn/Ni-P线性焊点在150和200℃,电流密度1.0×104 A/cm2的条件下化学镀Ni-P层消耗及其对焊点失效机理的影响.结果表明,在Ni-P层完全消耗之前,阴极界面的变化表现为:伴随着Ni-P层的消耗,在Sn/Ni-P界面上生成Ni2SnP和Ni3P;从Ni-P层中扩散到钎料中...
关键词:
电迁移
,
化学镀Ni-P
,
界面反应
,
金属间化合物
,
失效
黄明亮
,
张志杰
,
冯晓飞
,
赵宁
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00402
研究了230℃,5×103 A/cm2条件下液-固电迁移对Ni/Sn-9Zn/Ni线性焊点界面反应的影响.在液-固电迁移过程中,Ni/Sn-9Zn/Ni焊点表现出明显的反极性效应,即阴极界面金属间化合物(IMC)持续生长变厚,并且一直厚于阳极界面IMC.由于排除背应力的影响,Sn-9Zn液态钎料中Z...
关键词:
反极性效应
,
Sn-9Zn焊点
,
电迁移
,
界面反应
,
金属间化合物
陈雷达
,
周少明
,
黄明亮
稀有金属材料与工程
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响.结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用.当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消耗显著增加;电迁移100 h后Ni-...
关键词:
电迁移
,
Ni-P
,
Ni
,
界面反应
,
金属间化合物
