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硅酮压敏胶生产工艺的研究

陈月辉 , 施克炜 , 黄晓斐

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.04.004

用硅酮压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时,胶层厚度、交联剂的用量对剪切强度和剥离强度有影响,研究结果表明:胶层厚度为0.05～0.06mm,交联剂为硅酮树脂用量的2%～3%,固化条件为80℃,2min,180℃,5min时效果较佳.

关键词: 硅酮树脂 , 压敏胶 , 复合材料 , 剪切强度