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升温率和应变率对30CrMnSi拉伸强度的影响

王春奎 , 黄晨光 , 孙原龙 , 段祝平

金属学报

报道了硬度ＨＲＣ为２０和４０的两种３０ＣｒＭｎＳｉ材料在１００─９００℃的力学性能及升温率、应变率和热处理条件对抗拉强度、屈服强度的影响。在低温区，材料性能随温度的升高，呈现缓慢下降，其数值与常温相差不多，热处理状态对该区影响甚大，升温率有一定影响；在高温区，材料强度大大降低，其数值随温度变化不大，不同升温速率的影响及热处理状态影响消失；在中温区，材料性能随温度升高呈现快速下降趋势，热处理状态对材料性能影响大，不同升温率对材料性能影响不大。

关键词: ３０ＣｒＭｎＳｉ钢 , mechanical property , heating rate , strain rate

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

黄伟壮 , 黄晨光

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.04.011

在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能.结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性.

关键词: 硅微粉 , 覆铜板 , 耐热性

硅微粉表面改性对覆铜板耐热性影响的研究

黄晨光 , 黄伟壮

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.015

对硅微粉的表面改性进行了表征,用不同类型和不同使用量的偶联剂对硅微粉进行表面改性后将其应用在覆铜板中,通过对比样品的耐热性能优选出合适的偶联剂种类和用量.结果表明,以硅微粉重量1%的环氧型Z-6040偶联剂处理后,活性硅微粉可以显著地改善板料的耐热性.

关键词: 硅微粉 , 偶联剂 , 覆铜板 , 耐热性

MMCs的冲击力学性能及拉压不对称性研究

黄晨光 , 段祝平 , 吕毓雄 , LI R K Y

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2001.01.029

利用动态Hopkinson装置和Instron 4026测试了15%SiCP/Al-5Cu、 15%SiCP/2124、15%SiCP/Al-Li、15%SiCW/6061和30%SiCP/6061铝合金等几种复合材料的准静态和冲击力学性能，探讨了应变率等对于强度、硬化模量和失效应变等的影响。同时观察了上述材料动态拉伸断口，揭示了金属基复合材料破坏的几种不同控制机理。最后讨论了实验中发现的上述复合材料拉压不对称性的新特征，其中考虑了金属基复合材料的热失配应力和不同的损伤、破坏控制机理。

关键词: 金属基复合材料(MMCs) , 应变率 , 拉压不对称性 , Hopkinson杆

等离子体喷涂涂层细观结构与工艺相关性研究

黄晨光 , 段祝平 , 吴承康

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.02.001

采用改进的颗粒沉积模型和一种新建议的循环算法,利用数值方法模拟了等离子体喷涂中涂层的生长过程及涂层的细观结构.数值模拟,主要包括了陶瓷液滴的高速变形与凝固、涂层材料的堆积、涂层中细观空洞的形成与温度场的迭代计算等过程.研究结果表明,涂层中孔隙率的分布与一些关键工艺参数和基底表面状态等有关,液态陶瓷颗粒的直径和飞行速度的加大会引起涂层内孔隙率的增加,而基体温度和表面粗糙度的升高则有利于提高涂层的致密度.本文的研究结果将有助于定量或半定量地优化选取工艺参数以便获得所需的涂层结构和改善涂层的力学性能.

关键词: 等离子体喷涂 , 有限元 , 孔隙率 , 涂层生长

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