薛玉华
,
黄智勇
,
步明升
,
阮润琦
,
汪威
,
刘志
,
刘玉鹏
,
王黎
,
郭年华
材料导报
简要介绍了漆膜附着的基本原理,探讨了影响聚氨酯涂料与环氧底漆涂层间附着的因素,通过对底涂层细致打磨后罩面漆,控制涂装间隔时间在12 h内,控制底涂层烘烤温度及时间在60℃、2h内,控制底漆固化剂与环氧树脂当量比为0.9～1.05且面漆-NCO与-OH当量比在1.05～1.15范围内,以及底面选择合适助剂等,能显著改善涂层间附着不良的问题.
关键词:
环氧底漆
,
聚氨酯涂料
,
层间附着
葛其明
,
刘学建
,
黄智勇
,
黄莉萍
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.006
分别采用X光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)、傅立叶红外光谱(FTIR)以及弹性反冲探测(ERD)等方法,分析了三氯硅烷-氨气-氮气体系低压化学气相沉积(LPCVD)氮化硅(SiNx)薄膜的化学组成,并利用原子力显微镜(AFM)观察了SiNx薄膜的表面形貌.XPS分析结果表明,当原料气中氨气与三氯硅烷的流量之比小于3时获得富Si的SiNx薄膜,当流量之比大于4时获得近化学计量的SiNx薄膜(x=1.33).AES深度分析与XPS分析结果很好地吻合,在835cm-1产生的强红外吸收峰表明Si-N键的形成,ERD分析表明所制备SiNx薄膜中的氢含量很低(1.2at.%).AFM分析结果表明,所沉积的SiNx薄膜均匀、平整,薄膜的均方根粗糙度RMS仅为0.47nm.
关键词:
氮化硅
,
薄膜
,
化学组成
,
LPCVD
刘学建
,
金承钰
,
张俊计
,
黄智勇
,
黄莉萍
无机材料学报
以三氯硅烷(TCS)和氨气分别作为低压化学气相沉积(LPCVD)氮化硅薄膜(SiNx)的硅源和氮源,以高纯氮气为载气,在热壁型管式反应炉中,借助椭圆偏振仪和原子力显微镜,系统考察了工作总压力、反应温度、气体原料组成等工艺因素对SiNx薄膜沉积速率和表面形貌的影响.结果表明:随着工作压力的增大,SiNx薄膜的沉积速率逐渐增加,并产生一个峰值.随着原料气中NH3/TCS流量比值的增大,SiNx薄膜的沉积速率逐渐增加,随后逐步稳定.随着反应温度的升高,沉积速率逐渐增加,在830℃附近达到最大,随着反应温度的进一步升高,由于反应物的热分解反应迅速加剧,使得SiNx薄膜的沉积速率急剧降低.在730-830℃的温度范围内,沉积SiNx薄膜的反应表观活化能约为171kJ/mol.在适当的工艺条件下,制备的SiNx薄膜均匀、平整.较低的薄膜沉积速率有助于提高薄膜的均匀性,降低薄膜的表面粗糙度.
关键词:
LPCVD
,
silicon nitride thin films
,
growth rate
,
surface morphology
金国锋
,
张炜
,
杨正伟
,
黄智勇
,
王冬冬
腐蚀学报（英文）
针对涂层下金属的腐蚀损伤不易被观察到而造成的安全隐患问题,制作了防腐涂层下的材料腐蚀模拟试件,应用红外热波技术进行检测,得到试件表面温度分布热图像,并在腐蚀区域和正常区域中取点,采集到相应区域的温度变化曲线和温差曲线.结果表明,红外热波方法对涂层下的腐蚀损伤具有较好的检测效果,腐蚀损伤区域和正常区域的表面温差达到最大的时刻是最佳检测时间,可用于估算涂层厚度.通过对典型时刻热图的处理,可实现腐蚀损伤大小和位置的定量识别,但检测结果受材料表面的均匀度影响较大.
关键词:
红外热波技术
,
腐蚀损伤
,
检测
,
评估
刘学建
,
金承钰
,
张俊计
,
黄智勇
,
黄莉萍
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.020
以三氯硅烷(TCS)和氨气分别作为低压化学气相沉积(LPCVD)氮化硅薄膜(SiNx)的硅源和氮源,以高纯氮气为载气,在热壁型管式反应炉中,借助椭圆偏振仪和原子力显微镜,系统考察了工作总压力、反应温度、气体原料组成等工艺因素对SiNx薄膜沉积速率和表面形貌的影响.结果表明:随着工作压力的增大,SiNx薄膜的沉积速率逐渐增加,并产生一个峰值.随着原料气中NH3/TCS流量比值的增大,SiNx薄膜的沉积速率逐渐增加,随后逐步稳定.随着反应温度的升高,沉积速率逐渐增加,在830℃附近达到最大,随着反应温度的进一步升高,由于反应物的热分解反应迅速加剧,使得SiNx薄膜的沉积速率急剧降低.在730～830℃的温度范围内,沉积SiNx薄膜的反应表观活化能约为171kJ/mol.在适当的工艺条件下,制备的SiNx薄膜均匀、平整.较低的薄膜沉积速率有助于提高薄膜的均匀性,降低薄膜的表面粗糙度.
关键词:
LPCVD
,
氮化硅薄膜
,
沉积速率
,
表面形貌
刘学建
,
黄智勇
,
黄莉萍
,
张培志
,
陈晓阳
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.06.010
以MgO-Al2O3-SiO2为烧结助剂,借助XRD、SEM、TEM、EDS、HRTEM等手段,研究了无压烧结氮化硅陶瓷材料的力学性能和显微结构,着重探讨了材料制备工艺、力学性能和显微结构之间的关系,通过调整制备工艺改善材料微观结构以提高材料的力学性能.强化球磨混合的试样经1780℃无压烧结3h后,抗折强度高达1.06GPa,洛氏硬度92,显微硬度14.2GPa,断裂韧性6.6MPa·m0.5.材料由长柱状β-Si3N4晶粒组成,晶粒具有较大的长径比,长柱晶的近圆晶粒尺寸0.3～0.8μm,长度3～6μm,长径比约7～10,显微结构均匀.
关键词:
氮化硅
,
无压烧结
,
力学性能
,
显微结构
