汪振辉
,
黄爱平
,
乔海燕
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陈体伟
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王栋
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.07.020
以镍铬合金为基体,在其表面通过直接嵌入微晶纤维素修饰的碳糊膜,构建了嵌入式超薄微晶纤维素/碳糊电极(ISM/CPE). 用扫描电子显微镜和循环伏安法表征了电极的特性;以抗坏血酸(AA)为目标物考察其在该电极上的电化学行为. 结果表明,在ISM/CPE上,AA的氧化峰电位为0.38 V,较传统碳糊电极负移了0.05 V;峰电流与AA的浓度在1.0×10-6～1.0×10-3 mol/L范围内呈良好线性关系,相关系数r=0.999 3,检测限(S/N=3)为7.5×10-7 mol/L. 表明合金表面嵌入的超薄微晶纤维素/碳糊膜,改变了基体电极的电化学性质,可用于实际样品中AA的测定.
关键词:
微晶纤维素
,
嵌入式超薄碳糊膜电极
,
伏安法
,
抗坏血酸
