薛向尧
,
张平
,
黎海文
,
刘永顺
,
吴一辉
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.05.005
为了实现室温、常压下聚二甲基硅氧烷(PDMS)与硅的键合,本文利用氧等离子体分别对PDMS、硅进行表面改性处理.考察了等离子体射频电源功率、处理时间、氧气流量对PDMS-硅键合强度的影响.通过优化工艺适当降低PDMS表面被氧化的程度,可使PDMS活性表面的持续时间延长至45分钟,实现了PDMS-硅在室温常压下的永久性键合.通过X-射线光电子能谱(XPS)对改性后PDMS表面化学组分变化的分析,可推断出PDMS表面Si-OH的稳定性是影响键合强度的主要因素.
关键词:
氧等离子体
,
聚二甲基硅氧烷(PDMS)
,
键合
,
XPS
