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大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

曾亮 , 黎超华 , 李忠良 , 李鸿岩 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.03.006

以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础，使用桐油酸酐与三（2-羟乙基）异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐（TTOA）为固化剂，添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料等，制备了耐高温环氧电子灌封胶，筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明：经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好，介电性能优良，可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。

关键词: 大功率IGBT , 耐高温环氧树脂 , 灌封胶 , 无机填料

电机封装用高性能有机硅灌封胶的研究

黎超华 , 曾亮 , 尹超 , 李鸿岩 , 姜其斌

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.006

针对有机硅灌封树脂力学性能差、导热性差、粘结强度低等特点,设计了新型的有机硅灌封胶配方,通过表面活性剂与气相二氧化硅有效互配、导热填料互配、增黏剂的挑选与有效互配、MQ树脂与有机硅树脂的互配,改善灌封胶的各项性能.结果表明:新型有机硅灌封树脂的力学性能、导热性能和粘结强度均得到提高,拉伸强度达到3.5 MPa,断裂伸长率达到68%;导热系数大于1.4 W/(m·K),剪切强度大于1.8 MPa,且具有良好的防沉降性能,满足电机封装的应用要求.

关键词: 有机硅灌封胶 , 防沉降 , 粘结强度 , 力学性能 , 导热 , 封装

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