齐晓青
,
王玉范
,
张宏达
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2003.02.002
利用扫描电子显微镜分析了1700℃、1740℃、1780℃、1820℃和1860℃烧成后高铬砖的显微结构.结果表明:高铬砖的烧成温度不是越高越好,而是有一个合适的烧成温度1740℃.在该烧成温度下制得的高铬砖,其基质中的Cr2O3晶粒尺寸适中,基质组织结构致密,基质和颗粒结合紧密,无裂纹,并且其力学...
关键词:
高铬砖
,
显微结构
,
烧成温度
齐晓青
,
李宏
,
王玉范
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2002.05.003
采用扫描电镜和能谱分析方法,分析了水煤浆加压气化炉用高铬砖渣蚀前后的显微结构和相组成,探讨了主要损毁机理.结果表明:煤熔渣与砖反应和渗透引起砖组成的改变,从而导致砖的结构剥落和强度弱化是砖损毁的主要原因;LIRR-HK90砖的显微结构呈网络状镶嵌结构,直接结合程度高,与渣反应可生成(Mg,Fe)(A...
关键词:
气化炉
,
高铬砖
,
显微结构
,
损毁机理