郑小秋
,
吴卫
,
易荣喜
,
万建新
,
龙岸文
材料保护
为了探讨Gd表面溅射保护膜的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上分别镀Cu和Al膜.用扫描电镜(SEM)和能谱仪对薄膜进行表征,用引拉法测定了薄膜的附着强度.结果表明:A1膜表面质量好,Al/Gd界面结合好,附着强度高,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度可达到27.60 MPa;Cu膜表面质量较差,Cu/Gd界面结合差,附着强度低,在优化工艺参数条件下薄膜附着强度最高仅为3.02 MPa.
关键词:
磁控溅射
,
Cu'Al薄膜
,
附着强度
,
cd基底
,
正交试验
