材料期刊网

Ti-Al-CuO体系热压反应合成TiAl基复合材料

杨志波 , 王芬 , 朱建锋 , 龚煜轩 , 刘波波

材料热处理学报

以Ti粉和Al粉为原料,并添加不同含量CuO粉体进行掺杂,经真空热压烧结制得了TiAl基复合材料.结合热分析,X射线衍射分析及扫描电镜分析对该体系的反应合成过程及CuO添加量对产物微结构的影响进行研究.结果表明:Al熔化后分别对Ti、CuO颗粒润湿并发生反应,热压反应温度在800 ℃时,生成了Al_...

关键词: Ti-Al-CuO体系 , 热压烧结 , Al_2O_3 , 复合材料