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Cu/Al2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响

刘伟平 , G. Elssner , M. Rühle

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.08.022

以单晶α-Al2O3陶瓷(蓝宝石)和单晶Cu为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/Al2O3扩散焊接头以及带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3扩散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响.结果表明,陶瓷-金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功(Wad)和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功(Wp),从而显著影响接头的断裂能量.界面位向关系为(100)[011]cu∥(0001)[11(-2)0]Al2O3的Cu/Al2O3接头断裂能量值最低,而具有相同位向关系的带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3接头的断裂能量值则最高.

关键词: 陶瓷/金属焊接 , 界面位向关系 , 断裂能量