施长云
,
王运东
,
戴猷元
,
GAN Guan
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2000.06.001
通过对嵌段聚合物PE6200和25R4有机溶液的加溶水量WO与温度关系的实验,确定了不同温度下反胶团形成的临界浓度(CMC),分析了聚合物在对二甲苯中形成反胶团的热力学行为.结果表明,提高温度,有利于对二甲苯对聚合物的溶解,导致CMC值上升.ln X CMC与温度T成线性关系,胶团化过程中体系的标准吉布斯自由能变、焓变和熵变皆为负值,表明该过程是一个自发的放热过程,并且是一个混乱度降低的熵减过程.
关键词:
嵌段聚合物反胶束化
,
水增溶
,
临界胶束浓度
,
热力学行为
