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多晶硅薄膜的表面处理工艺

曾祥斌 , 徐重阳 , 饶瑞 , JOHNNY K O Sin

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.04.020

采用NH3和N2O的等离子体分别对p-Si(多晶硅)薄膜表面进行了钝化处理,处理后的p-Si TFT(薄膜晶体管)具有比未处理TFT更优越的性能,通电试验与热应力试验后,处理后的器件呈现出更好的承受电负荷和热应力能力,钝化的微观机理是NH3和N2O等离子体中和了p-Si薄膜的悬挂键,形成牢固的Si-N键,减少了表面态密度.

关键词: NH3 , N2O , 表面钝化 , p-Si TFT

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