姚杰
,
章佩娴
,
N.Du
,
K.P.Chik
材料研究学报
本文报告了LPCVD 制备的掺硼硅薄膜结构和物理性质分析,发现掺杂比R 在1×10~(-5)—4×10~(-2)的范围内,材料可划分为三种不同的相结构区:非晶态硅(a-Si)、非晶态硅-硼合金(a-Si∶B)和非晶态微晶硅(μc-Si)。物理性质测量也发现三种不同的结构区具有不同的特性和氢化规律。在a-Si∶B 区,霍尔系数符号是空穴导电的正号,而μc-Si 区材料进入简并状态。氢化明显地改善了材料的物理性质和掺杂效率,但对于重掺杂微晶区材料,氢化似乎使掺杂效率降低。
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