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(Ni/SiC)P为第二相粒子的复合镀层研究

宿辉 , 曹茂盛

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.03.004

为增加(SiC)P与金属基体间的润湿性,采用化学镀方法对(SiC)P进行了低成本的表面涂覆改性,得到全包覆的改性(Ni/SiC)P ,以其为第二相粒子制备出Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层,观测了该镀层的形貌、成分及厚度,并与常见的Ni-P化学镀层、Ni-P-(SiC)P化学复合镀层比较.结...

关键词: 化学镀 , (Ni/SiC)P , 镀层 , 第二相粒子

Ni-P-(Ni/SiC)P镀层及其工艺条件的研究

宿辉 , 蔡伟 , 曹茂盛

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.03.004

为解决Ni-P-(SiC)P镀层中基体的金属键与增强体的共价键间相容性差,增强体颗粒易脱落,镀层性能降低等问题.采用简单的化学镀方法实现了(SiC)P表面修饰、改性,得到了涂覆型改性(Ni/SiC)P,以(Ni/SiC)P为第二相粒子制备了Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层,并初步分析了复合镀...

关键词: 化学镀 , (Ni/SiC)P , 镀层 , 工艺条件 , 耐磨性

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