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复合电镀(Ni-P)-石墨工艺及镀层性能的研究

杜宝中 , 高晓泽 , 唐建红 , 张小俊

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.001

用复合电镀方法在低碳钢基体上镀覆(Ni-P)-石墨复合镀层.研究了表面活性剂、石墨微粒的悬浮量及阴极电流密度对镀层中石墨微粒含量的影响.结果表明,当镀液中石墨微粒约为12g/L、搅拌速度120 r/min、温度为45℃、pH为4,镀层中石墨微粒含量最高.对镀层的表面形貌、耐蚀性、硬度、减摩性及耐磨性进行了测定,与Ni-P合金镀层相比,(Ni-P)-石墨复合镀层有良好的综合性能.

关键词: 复合电镀 , (Ni-P)-石墨复合镀层 , 耐蚀性