张胜红
,
王国忠
,
程兆年
中国有色金属学报
对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验， 考察 了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循 环失效和裂纹扩展。 应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测， 得到了热循环失效的裂 纹 扩展数据。 采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构， 模拟了功率 模 块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。 基于对ΔJ积分的求解， 描述了PbSn Ag焊层热循环裂纹扩展速率。
关键词:
92.5Pb5Sn2.5Ag钎料
,
热循环
,
裂纹扩展
,
粘塑性
,
ΔJ积分
