郭爱红
,
王岳
,
金建新
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2005.06.007
探讨了880～900℃、910～930℃、940～960℃温度区间下1h回火处理对Nd30Dy3.5Al0.2B1合金显微组织和磁性能的影响.研究表明,温度低于910℃时,晶界富Nd带过厚且积聚,主相体积分数小,矫顽力、磁能积低;温度高于930℃时,晶粒尺寸过大,晶界面积变小, 晶界富Nd带加厚, 矫顽力、磁能积均下降;910～930℃时晶粒尺寸趋向均匀, 晶界富Nd带呈薄层状分布,磁性能最佳.
关键词:
一次回火温度
,
显微组织
,
磁性能
,
Nd-Fe-B
