许媛媛
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闫焉服
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李帅
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葛营
材料热处理学报
基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5 Cu/Cu焊点在30 ～ 125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律.结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律.单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加.当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状.
关键词:
多场耦合
,
热循环
,
单个扇贝状
,
三维特性
潘文霞
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孟显
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李腾
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陈熙
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吴承康
工程热物理学报
采用普通照相和短时间曝光成像的ICCD照相技术,观测了低于大气压条件下产生的纯氩和氩-氢直流电弧等离子体射流的高温区的瞬时形貌及其变化,结合电弧弧根在阳极表面贴附行为的观测结果,对射流的稳定性与三维特性和弧根行为之间的关联进行了分析.结果表明,层流等离子体射流的高温区长度明显长于湍流射流情形,并且具有很好的轴对称性和时间稳定性;湍流射流的高温区瞬时形貌则表现出明显的三维特征;等离子体射流的三维特性与弧根在阳极表面的贴附行为没有直接的联系.
关键词:
层/湍流等离子体射流
,
弧根贴附
,
稳定性
,
三维特性
,
实验观测
