谢薇
,
周聪
,
马乃恒
,
王浩伟
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.03.018
采用随动硬化有限元模型,研究了三维碳纤维增强镁基复合材料(3D-Cf/Mg)基体热残余应力的大小、分布以及不同工艺处理对热残余应力的影响.同时,对复合材料进行了高、低温处理,利用XRD定性分析了处理前后复合材料基体热残余应力的变化.计算结果表明:经过-196℃低温处理后,复合材料基体的平均Mises热残余应力由169.06 MPa减小至55.29 MPa；高温处理后,基体平均热残余应力几乎不变.该结果与实验结果吻合,证明了低温处理能明显降低复合材料基体的热残余应力.
关键词:
三维碳纤维
,
镁基复合材料
,
热残余应力
,
有限元
