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张永忠
腐蚀学报（英文）
通过电化学测量技术研究了丙烯基硫脲对低磷化学镀镍过程的影响，结果表明， 丙烯基硫脲在低浓度时，通过电子转移机理加速了Ｎｉ＾２＋的还原过程，表现出明显的加速作用； 在高浓度时，由于电极表面较厚吸附层的存在，阻碍Ｈ２ＰＯ２＾－在催化表面的氧化反应，表现为 对沉积反应换抑制作用。
关键词: 丙烯基硫脲 , electroless nickel , deposition process
腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.1999.02.010
通过电化学测量技术研究了丙烯基硫脲对低磷化学镀镍过程的影响.结果表明,丙烯基硫脲在低浓度时(<5mg/L),通过电子转移机理加速了Ni2+的还原过程,表现出明显的加速作用;在高浓度时(>5mg/L),由于电极表面较厚吸附层的存在,阻碍了H2PO-2在催化表面的氧化反应,表现为对沉积反应的抑制作用.
关键词: 丙烯基硫脲 , 化学镀镍 , 沉积过程
