何季麟
,
张学清
,
杨国启
,
郑爱国
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2014.09.02
引述了Ta电容器与Al电容器、多层陶瓷电容器相比突出的性能与应用特征，分析了Ta电容器片式化、小型化促进电容器级Ta粉高比容化发展的新趋势，叙述了航空、航天和军工领域对高压电容器高可靠性能的需求，以及对中高压Ta粉向更高电压、更低SER方向发展的引领，回顾了电容器用高比容Ta粉、中高压Ta粉发展应用进程，介绍了经典氟钽酸钾（K2 TaF7）金属Na还原法、电子束熔炼法、球磨片式化法生产的高比容Ta粉、高压Ta粉、中压（片状）Ta粉的性能、产品品级及关键技术，分析了30～80 kμFV／g Ta粉耐压性能影响因素，介绍了Ta粉高比容化、高压化新技术、装置、产品形貌、性能及优缺点，在此基础上提出了电容器级Ta粉高比容化、高压化创新进步的思路。
关键词:
Ta电容器
,
高比容Ta粉
,
高压Ta粉
,
中压(片状)Ta粉
