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为了改善钛基β-PbO2电极的性能,以含SnCl4和SbCl3的异丙醇-浓盐酸混合液为原料,采用热沉积法制备了SnO2-Sb2O3底层,再采用电沉积方法在由PbO和NaOH组成的电解液中制备了α-PbO2中间层.利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)考察了SnO2-Sb2O3底层的形貌与结构,并研究了电沉积时的电流密度、温度和时间对α-PbO2中间层的影响.实验结果表明,SnO2-Sb2O3底层主要由SnO2晶体组成,其表面呈干裂泥土状.在电沉积α-PbO2中间层时,电流密度不宜大于3 mA/cm2,温度宜为40～60℃,时间应控制在1.0h左右.

关键词: 钛 , 二氧化铅 , 中间层 , 锡锑氧化物 , 电沉积 , 形貌 , 晶型

SF-200深孔纳米镍预镀新工艺

储荣邦 , 戴昭文 , 杨立保

电镀与涂饰

氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜.SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力.其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30 g/L,硫酸钾30 g/L,氢氧化钾35 g/L,醋酸钠20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65 mL/L,pH8～14,温度45～55℃,电流密度0.5 ～ 20.0 A/dm2,时间1～5 min.在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理.镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳.

关键词: 铁件 , 纳米镍 , 预镀 , 中间层 , 深孔 , 镀液稳定性 , 清洁生产

Al合金与复合材料LID连接接头微观结构分析

曲文卿 , 张彦华 , 王奇娟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.05.012

通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散(LID)连接试验,重点研究了连接接头区域的微观组织,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况.结果表明,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象.研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据.

关键词: 异种材料 , 液相界面扩散连接 , 中间层 , 微观结构

铂中间层的制备及对铱钽涂层钛阳极性能的影响

陶自春 , 潘建跃 , 罗启富

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.02.021

本文从延缓涂层钛阳极基体钝化的角度出发,采用电镀、刷镀、磁控溅射三种工艺在钛基体上制备了含铂中间层;利用SEM研究了三种不同中间层的表面形貌;采用拉开法测试了中间层与基体的附着力;利用XRD分析了三种不同的铂中间层的成分及相结构.本文还系统对比研究了含不同中间层的涂层钛阳极的表面形貌、电化学性能以及加速寿命.研究结果表明含磁控溅射镀铂中间层的涂层钛阳极的寿命最长.

关键词: 磁控溅射 , 电镀 , 刷镀 , 中间层 , 铱铂涂层钛阳极

界面改性对SiC_f/Cu基复合材料热膨胀性能的影响

罗贤 , 杨延清 , 黄斌 , 李建康 , 刘翠霞 , 陈彦

稀有金属材料与工程

研究了SiC_f/Cu基复合材料分别在有无Ti6Al4V界面改性涂层两种情况下的纵向热膨胀行为,并采用扫描电镜对热循环后的试样进行显微形貌观察.结果表明,界面结合强度对纤维增强金属基复合材料的纵向热膨胀行为有很大影响.对于没有Ti6Al4V涂层的复合材料,其热膨胀行为不稳定,在经历连续两次热循环后,其纵向均表现为正的残余应变,原因是基体发生了严重的界面脱粘、滑移和膨胀;而对于有Ti6Al4V涂层的复合材料,其纵向热膨胀系数明显减小,两次热循环后其尺寸保持稳定,纤维/基体界面结合也保持稳定.

关键词: 金属基复合材料 , SiC纤维 , 热膨胀系数 , 中间层 , 界面结合强度

真空等离子喷涂钨涂层组织与热行为研究

朱晓勇 , 罗来马 , 李萍 , 陈俊凌 , 罗广南 , 吴玉程

稀有金属材料与工程

采用真空等离子喷涂技术在铜基体表面制备了钨涂层,分别通过NiCrA1和W75Cu25涂层作为中间层.5 MW/m2,2s的高热负荷电子束实验表明NiCrAl中间层提高了涂层的热导率并降低了热应力和残余应力值.W75Cu25涂层作为中间层则表现出较差的热疲劳性能.高热负荷电子束真空等离子喷涂钨涂层表现出侵蚀和微裂纹.因热应力导致涂层发生塑性变形,在高温情况下裂纹起源于熔融的钨颗粒,但是,裂纹被钨涂层塑性变形和孔洞所抑制.

关键词: 钨 , 真空等离子喷涂 , 热循环 , 显微组织 , 中间层

Si3N4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型

邹家生 , 初雅杰 , 许志荣 , 陈铮

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.009

在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法.

关键词: 氮化硅 , 二次PTLP连接 , 中间层 , 数值模型

IC10合金TLP扩散焊技术与应用研究

侯金保 , 董宝明 , 欧阳小龙 , 张蕾 , 魏友辉

钢铁研究学报

IC10合金是Ni3Al基金属间化合物,它具有优异的高温性能.用研制的镍基中间层合金KNi-1、KNi-2、KNi-3进行了TLP连接试验,发现中间层合金的铝含量对接头组织有明显影响.还对接头进行了高温拉伸、高温持久等测试,获得接头强度达到基体强度80%的TLP扩散焊接技术.

关键词: IC10合金 , 中间层 , TLP连接 , 接头组织 , 强度

Inconel718合金扩散连接接头的组织与性能研究

韩文波 , 张凯锋 , 王国峰 , 王波

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.03.025

对细晶Incone1718高温合金无中间层和加Ni箔中间层两种情况下的扩散连接进行了研究,分析了不同的连接温度、连接压力、连接时间等工艺参数对接头剪切强度的影响;通过SEM、EPMA和金相技术对接头微观组织和力学性能进行了分析.确定了获得优质接头的最佳工艺参数区间,即扩散连接温度T=1 050℃,连接压力P=20 MPa,连接时间t=45 min,选用Ni箔作为中间层,厚度为25 μm.

关键词: 镍基合金 , 扩散连接 , 中间层 , Inconel 718合金