温亚辉
,
陈文革
机械工程材料
借助瞬间液相扩散焊接技术,分别以铬-镍粉、铬-镍-铜压制薄片、锆-镍-钛粉作中间层,于1 650℃下真空保温1 h对钼和石墨进行焊接,对焊接接头进行了剪切试验和微观形貌观察、成分分析.结果表明:钼和石墨在添加以上三种中间层后均可实现焊合,接头有一定强度;其中以锆-镍-钛粉作中间层时所得接头的抗剪强度最大,超过了石墨的抗剪强度;三种焊接接头界面都有脆性组织出现,其分布受中间层的成分和形成的固溶体影响,而且脆性组织中存在大量微裂纹,是影响接头抗剪强度的因素之一.
关键词:
瞬间液相扩散焊
,
钼
,
石墨
,
中间层合金
温亚辉
,
陈文革
,
丁秉钧
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.02.013
以厚度≤1mm的Cr,Ni混合粉做中间层,在焊接温度为1650℃.真空度(3.0-4.0)x 10-2 Pa,保温时间1-2h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接.通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形貌,用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析.并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TAP)焊接机制相一致,包括中间层的熔化(或溶解)、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀化4种相变过程.靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致.中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2 C等Ni以单质形式弥散其中,最终形成不同成分粒状组织,一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展.石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接.
关键词:
钼
,
石墨
,
中间层合金
,
界面反应
陈宝清
,
董闯
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.008
离子镀是在真空状态下完成的工艺操作,对环境没有污染,是代替污染严重的电镀技术的主要出路之一.离子镀膜层厚度及应用可分为:离子镀装饰薄膜及离子镀功能厚膜.离子镀装饰薄膜主要用在提高工件装饰性和抗大气腐蚀,膜层δ一般＜5 μm.离子镀功能厚膜主要用在提高工件耐磨性和耐蚀性,膜层δ为40μm以上,离子镀铬合金厚膜代替电镀硬铬工艺的研发,取得满意成果,已投入工业生产.
关键词:
电镀
,
真空离子镀
,
中间层合金
,
离子镀装饰膜
,
离子镀功能厚膜
