殷立涛
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任凤章
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赵冬梅
,
王姗姗
,
田保红
,
马战红
材料保护
无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g...
关键词:
无氰镀银
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主盐
,
电流密度
,
结合强度
,
微观形貌
,
沉积速率
,
显微硬度
,
晶粒尺寸
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HED...
关键词:
电镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
主盐
,
沉积速率
,
结合力
赵广宏
,
何业东
材料热处理学报
通过对镀镍液成分的改变、SEM观察、称重测量和硬度对比等方法确立了在等离子电沉积作用下,主盐和添加剂的种类及含量对镀层的结构、生长速度、表面硬度的影响规律。结果表明,以NiSO4为主盐的镀液,其含量不可过高,在100 g/L为宜,含量过高会导致表面结构疏松,镀层硬度下降;以NiCl2为主盐的镀液主盐...
关键词:
等离子电沉积
,
主盐
,
添加剂
,
表面结构
,
镀速
,
表面硬度
