杭孝东
,
周燕
,
沈学宁
,
黄发荣
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.03.014
采用三氯硅烷水解缩合法合成了含八氢基的笼形倍半硅氧烷(T8H8),并用T8H8合成了多乙烯基硅氧烷笼形倍半硅氧烷(DVS-POSS)树脂,采用Fr-IR、1H-NMR、29Si-NMR等手段对其结构进行了表征;探讨了T8H8与二乙烯基硅氧烷(DVS)的加成反应.研究表明,固化的DVS-POSS具有良好的耐热性能,T醖超过530℃;DVS-POSS树脂复合材料具有优良的介电性能,在9.75 MHz下,ε为3.02,tgδ为2.4×10-3.
关键词:
笼形倍半硅氧烷
,
二乙烯基硅氧烷
,
加成反应
,
耐热树脂
