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崔永丽 , 江利 , 周华茂
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2002.04.006
为提高陶瓷金属化层的焊接性能,提出了一种陶瓷二次金属化镀镍工艺.介绍了镀镍液的配方、工艺条件及具体工艺流程.探讨了镀镍层常见缺陷的原因并提出了解决方法.
关键词: 陶瓷 , 二次金属化 , 镀镍
季宏飞 , 陈金明 , 沈剑
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.03.005
陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一.随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题.结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点.
关键词: 电真空陶瓷 , 二次金属化 , 电镀镍
