郜剑英
,
江莞
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.01.002
为了研究扩散接合工艺参数对二硅化钼发热元件冷热端的接合强度的影响,对接合端面状态、接合温度、保温时间、接合压力和接合气氛等工艺条件进行了对比分析,并根据接合部位的断裂强度和微观结构的研究结果,建立了在本实验条件下最佳发热元件冷热端扩散接合工艺条件:接合端面粗糙度为1.5 μm,接合温度1570～1600℃,保温时间30～60s,接合载荷15kg,接合气氛为氩气.
关键词:
二硅化钼发热元件
,
扩散接合
,
微观组织
,
接合强度
王刚
,
江莞
,
赵世柯
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.01.016
对比了脱Na处理工艺前后Na2O含量变化对MoSi2/Oxide系发热元件材料力学性能的影响.研究结果表明,虽然Na2O含量的高低对发热体材料常温力学性能影响不大,但是对发热元件材料高温力学性能有重要影响.主要表现在:经1573K热处理100h后脱Na材料仍拥有很高的强度和韦伯分布;而且经过真空脱Na后材料的高温蠕变特性也有了明显改善,在1243和1303K的条件下脱Na材料的蠕变速率分别是未脱Na材料的2/5和1/3以下.另外,Na2O含量对材料延性脆性转变温度(BDTT)也有重要影响,脱Na材料的BDTT较未脱Na材料升高约100K.
关键词:
二硅化钼发热元件
,
Na2O
,
韦伯分布
,
蠕变特性
,
BDTT
