周亮
,
朱壮晖
,
张华
,
周洪波
,
孙晓娜
,
李刚
,
赵建龙
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.05.011
为了实现植入式柔性神经微电极与外部记录或刺激装置的有效、可靠连接,本文提出了一种基于通孔电镀的植入式柔性神经微电极互连方法.该方法首先制作具有通孔结构的柔性互连膜,并将其通孔与待连接的植入式微电极焊接位点对准贴合,然后电镀生长导通金属,从而实现与待连接的植入武器件的柔性连接.最后本文通过SEM观察、电学性能测试、机械强度测试以及生物兼容性测试等手段对此互连方法的焊接效果进行了评价.测试结果表明本文提出的柔性微电极互连方法具有很好的可靠性和稳定性.
关键词:
柔性基底
,
神经微电极
,
电镀
,
互连
张炜
,
成旦红
,
王建泳
,
郁祖湛
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.12.011
铜具有比铝更低的电阻率、更优异的抗电迁移性能,使用铜作为互连线材料不但可以减少RC延迟,而且还能提高集成电路的可靠性.在超大规模集成电路(ULSI)制造中用铜取代铝作为互连材料的铜互连技术发展非常迅速,铜互连工艺采用了许多新的技术,其中电沉积铜就是核心技术之一.介绍了目前ULSI铜互连中电沉积铜技术所涉及到的镀液组成、脉冲电流的应用、电沉积装置和性能等方面的研究状况.
关键词:
电沉积铜
,
脉冲电沉积
,
超大规模集成电路
,
互连
陆裕东
,
何小琦
,
恩云飞
,
王歆
,
庄志强
材料导报
在25℃H50%的常温常湿条件下,对纯Sn镀层引脚的锡须生长进行了评估.无铅化纯锡镀层表面的锡须呈现针状、圆柱状、小丘状、束状等多种不同显微形貌.外界环境与锡须的生长形貌无关,锡须生长部位特定的材料内部应力条件和晶体缺陷环境是决定晶须形貌的主要因素.经过500 h的常态老化,镀层上短晶须占多数,只发现了极少量长度超过50μm的锡须,而正是这少量的长晶须是造成铜互连引线间锡须桥连短路的主要因素.抑制少量超长的针状晶须的生长是防止晶须生长风险的关键.
关键词:
锡须
,
镀层
,
互连
,
可靠性
魏芹芹
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.01.012
随着集成电路的不断发展,电路中互连线规模越来越大,尺寸越来越小,需要承受的电流密度越来越大.在这种趋势下,传统的铜互连线的有效性和可靠性都随之变差.由于碳纳米管具有良好的电学,热学和机械性能,使其成为目前研究较热的互连材料之一.本文概述了碳纳米管用于集成电路互连的优势,碳纳米管互连的电路模型,碳纳米管互连面临的挑战及其最新的研究进展,并展望了碳纳米管作为集成互连的研究前景.
关键词:
纳米材料
,
碳纳米管
,
综述
,
互连
王薇
,
王中光
,
冼爱平
,
尚建库
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.06.015
用热循环实验、扫描电镜观察焊点横截面和有限元模拟的方法研究了陶瓷球栅阵列封装(CBGA)结构中无铅焊点的组织和热疲劳行为.CBGA结构中,在焊料与铜焊盘和银焊盘的界面处分别形成了Cu6Sn5和Ag3Sn.在热循环过程中,铜焊盘处Cu6Sn5层增厚,并出现Cu3Sn;镀银陶瓷芯片一侧,Ag3Sn层也增厚,焊球中靠近界面处Ag3Sn的形态从条状向球状过渡.增加热循环周次,疲劳裂纹最先出现在芯片与焊球界面处焊球的边角位置上,有限元模拟表明此处具有最大的剪切应力.在印刷线路板处,裂纹沿Cu6Sn5和焊料的界面扩展;在陶瓷芯片处,裂纹沿Ag3Sn界面层附近的焊球内部扩展.
关键词:
无铅焊料
,
互连
,
陶瓷球栅阵列封装
,
有限元模拟
,
热循环
杨立军
,
崔健磊
,
王扬
,
梅雪松
,
王文君
,
谢晖
新型炭材料
随着功能器件互连导线的规模逐渐扩大,导线的尺寸不断减小,量子效应明显加强,未来将导致目前采用铜互连技术的微纳功能器件无法遵循传统半导体物理的原理工作.碳纳米管凭借其独特的一维纳米结构而具有优越的电学、热学及机械等性能,有望取代铜连线而成为下一代芯片的互连导线材料,而碳纳米管的互连技术则是结构制造、功能器件制备或其组装不可或缺的重要环节,现已成为国际新材料领域的研究前沿和热点,本文详细概述碳纳米管作为互连导线的优越性能、互连形式、互连技术的最新研究进展以及应用前景.
关键词:
碳纳米管
,
性能
,
互连
,
应用前景
王薇
,
王中光
,
冼爱平
,
尚建库
金属学报
用热循环、扫描电镜观察焊点横截面和有限元模拟的方法研究了陶瓷球栅阵列（CBGA）封装结构中无铅焊点的组织和热疲劳行为。BGA结构的制备是通过Sn-3.0Ag-0.5Cu焊膏采用回流焊工艺把Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球和镀银多层陶瓷芯片、镀铜印刷线路板(PCB)焊接在一起。回流焊后，在焊料与铜焊盘和银焊盘的界面处分别形成了Cu6Sn5和Ag3Sn金属间化合物(IMC)。在随后的热循环过程中，在铜焊盘处，Cu6Sn5层增厚，并且有新的化合物Cu3Sn出现；在陶瓷芯片一边，Ag3Sn层也增厚。焊球中靠近界面的Ag3Sn颗粒形态发生了从针状向球状过渡的变化。随着热循环周数的增加，焊点中出现疲劳裂纹。疲劳裂纹最先出现在芯片与焊球界面处焊球的边角位置上，从有限元模拟的结果得出此处具有最大的剪切应力。疲劳裂纹随后的生长导致了焊点的最终断裂。在印刷线路板处裂纹容易沿着Cu6Sn5和焊料的界面扩展，在陶瓷芯片处裂纹沿着靠近Ag3Sn界面层的焊球内部扩展。
关键词:
无铅焊料
,
interconnect
,
ceramic ball grid array (CBGA)
