赵西成
,
姚筱春
,
刘晓燕
,
杨西荣
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.06.019
采用BC方式通过等径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Pressing,简称ECAP)法制备了铁素体晶粒尺寸约0.30μm的超低碳钢试样,研究了退火温度对ECAP变形组织的影响.结果表明,随退火温度升高,ECAP变形获得的亚微晶铁素体变形组织在原位逐渐演变为再结晶组织.300～500℃×1h退火时,亚微晶铁素体组织稳定,晶粒无明显长大.退火温度高于500℃后,铁素体晶粒开始明显长大,650℃退火后的铁素体平均晶粒尺寸约8.70μm.
关键词:
等径弯曲通道变形
,
超低碳钢
,
亚微晶铁素体
,
退火
