方华
,
李晔
,
郭方松
,
姜赫
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.05.022
目的：利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法在普通酸性镀铜液中分别加入玻璃球、铜球、铅球，在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz的情况下制备30μm的铜镀层，利用电子扫描电镜（SEM）观察镀层表面微观形貌，研究不同密度研磨介质球对镀层晶胞大小的影响；利用恒电位仪测量机械研磨电镀过程中的阴极极化程度，研究机械研磨电镀晶胞细化机制；利用失重法测试镀层在3.5%（质量分数）的 NaCl 溶液中的腐蚀速度，研究介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间的关系；利用电化学测试技术验证介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间关系的一致性。结果与普通铜镀层相比，机械研磨铜镀层晶胞细小，耐蚀性较好；铅球机械研磨铜镀层晶胞最小，耐蚀性最好；铜球机械研磨铜镀层晶胞次之，耐蚀性次之；玻璃球机械研磨铜镀层晶胞最大，耐蚀性最差。结论介质球密度为(2～12.3)×103 kg/m3时，随着介质球密度的增大，铜镀层晶胞减小，耐蚀性提高。
关键词:
机械研磨
,
铜镀层
,
介质球密度
,
晶胞细化
,
耐蚀性
