赵清
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夏爽
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周邦新
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白琴
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苏诚
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王宝顺
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蔡志刚
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00124
采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火,进行晶界工程(GBE)处理.利用EBSD和取向成像显微技术(OIM)研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布(GBCD)的影响.结果表明,合金在冷拔变形5％,1050℃退火10 min时,低Σ值重合位置点阵(ΣCSL,coincidence site lattice,Σ≤29)晶界的比例可提高到75％以上(Palumbo-Aust标准),同时形成大尺寸的"互有Σ3"取向关系晶粒的团簇"显微组织(n=1,2,3,…).随着再结晶退火前冷拔变形量的增加,晶粒团簇的尺寸减小,同时低ΣCSL晶界的比例也下降,并且低ΣCSL晶界的比例随晶粒尺寸的增加而下降.当合金经过5％的冷拔变形后,在1050～1125℃退火处理10 min时的晶界特征分布无明显变化,退火温度对合金的低ΣCSL晶界比例影响较小;当经过3％,7％和10％的冷拔变形后,合金的低ΣCSL晶界比例随着退火温度的升高不断下降.
关键词:
镍基825合金
,
晶界特征分布
,
低ΣCSL晶界
,
晶粒尺寸
