陈志彦
,
杨亿
,
邹世钦
复合材料学报
采用低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺、化学气相沉积(CVD)和粉末烧结技术相结合制备了3D Cf/SiC抗高温氧化复合材料.运用FTIR、1 H-NMR、凝胶渗透色谱法(GPC)、热失重-差热(TGA-DTA)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)等手段研究了低分子量PCS的结构及其无机化过程.结果表明:PCS的主要结构为[-Si(CH3,H)-CH2-]n,数均分子量为420,陶瓷化产率为70％左右,在1200℃时基本转化为微晶态的β-SiC;3D Cf/SiC复合材料及其构件具有较好的耐高温氧化性能.
关键词:
低分子量聚碳硅烷
,
先驱体浸渍裂解
,
3D Cf/SiC复合材料
,
耐高温氧化
,
无机化过程
邹世钦
,
张长瑞
,
周新贵
,
曹英斌
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.05.019
研究了低分子量聚碳硅烷(PCS)通过先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备Cf/SiC复合材料.分析表明:PCS的数均分子量为400,活性较强,陶瓷化产率为70%左右,在1200℃基本转化为微晶态的β-SiC.分别通过3种不同升温速率制备了3D-Cf/SiC复合材料试样,其弯曲强度分别为745.2 MPa、686.7 MPa和762.5 MPa,明显高于文献报道3D-Cf/SiC复合材料弯曲强度300～500 MPa的水平.试样断口的SEM照片均显示长的纤维拔出,有良好的增韧效果,低分子量PCS裂解得到的基体比较致密.实验结果说明,低分子量PCS适合于制备3D-Cf/SiC复合材料,并且提高升温裂解速率对材料性能影响很小.
关键词:
低分子量聚碳硅烷
,
先驱体浸渍-裂解工艺
,
Cf/SiC复合材料
