查维
,
王晓川
,
雷文
,
吕文中
材料导报
在介绍介电/铁磁复合材料在LTCC应用前景的基础上,阐述了作为LTCC器件材料的介电相材料和铁磁相材料所必须具备的特性.综述了常见的LTCC介电/铁磁复合材料体系和复合工艺.指出了研究中存在的问题以及今后主要研究方向——寻找新的复合体系.并指出介电/铁磁复合材料也可以应用在吸波材料上.
关键词:
介电/铁磁复合材料
,
低温共烧陶瓷
,
复合材料体系
,
复合工艺
金勿麎
,
陈立桥
,
李世鸿
,
吕刚
,
李俊鹏
,
罗麐
贵金属
以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性，成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料，比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧鹊的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明，高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。
关键词:
金属材料
,
金铂钯
,
合金粉
,
电子浆料
,
低温共烧陶瓷
徐自强
,
杨邦朝
,
石玉
功能材料
采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点.通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特性.EMI滤波器性能分析和测试结果表明,该滤波器的截止频率为85MHz,带外抑制≥30dB (250～2500MHz),达到设计要求.其外形尺寸为1.61mm×0.79mm×0.81mm,远小于传统的同类型滤波器.
关键词:
共烧
,
异质材料
,
滤波器
,
低温共烧陶瓷
邵辉
,
周洪庆
,
朱海奎
,
沈晓冬
功能材料
采用烧结法制备CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,使用差热分析（TG-DSC）、X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和性能测试研究CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的烧结、晶化特性和性能。研究表明在875℃条件下烧成15min后,CBS微晶玻璃中,包含有β-CaSiO3,α-SiO2和CaB2O4晶相,且结构致密,密度为2.48g/cm3;样品在10kHz下,相对介电常数εr为5.3,介电损耗tanδ为0.003;在样品烧成过程中,CBS微晶玻璃粉末首先晶化,然后才开始致密化过程,且CBS微晶玻璃的烧结属于析晶玻璃粘滞性流动烧结。烧结过程中的析晶与致密化是两个相互竞争的过程。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
钙硼硅系微晶玻璃
,
烧结机制
,
介电性能
陈兴宇
,
张为军
,
堵永国
,
胡君遂
,
郑晓慧
,
芦玉峰
硅酸盐通报
采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结制备了硼硅酸盐玻璃/Al2O3系低温共烧陶瓷基板材料,研究了玻璃含量以及玻璃中碱金属离子的含量对介电性能的影响.结果表明,该体系复合材料介电常数随碱金属离子的增加有所增大,复合材料介电常数符合李赫德涅凯对数法则,并随复合材料玻璃含量的增加而减小;复合材料介质损耗随碱金属离子的增加而显著增大.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
硼硅酸盐玻璃/Al2O3
,
介电常数
,
介质损耗
童建喜
,
张启龙
,
杨辉
,
朱玉良
稀有金属材料与工程
研究了烧结助剂Bi2O3对添加锌硼硅玻璃的Ca[(Li0.33Nb0.67)0.8Ti0.2]O3-δ陶瓷烧结特性、微观结构和介电性能的影响,分析了该陶瓷与银电极的共烧行为.结果表明:随着Bi2O3添加量增加,陶瓷体气孔含量减少,体密度和介电常数εr增加,而品质因数Q×f值下降,频率温度系数τf由正值变为负值.添加7.5%(质量分数)锌硼硅玻璃和3.0%(质量分数)Bi2O3的陶瓷样品在900℃烧结,其介电性能:εr=36.73,Q×f=10 396GHz(336GHz),τf=-3.27×10-6/℃.陶瓷与银电极共烧界面结合状况良好,无明显扩散.该材料可用于制造片式多层微波器件.
关键词:
Bi2O3
,
低温共烧陶瓷
,
介电性能
,
助剂
崔学民
,
周济
,
沈建红
,
缪春林
材料导报
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
高温共烧陶瓷
,
厚膜
,
电子封装
,
电子元器件
张鹤
,
贺艳
,
华伟刚
,
崔学民
机械工程材料
为实现硼硅酸盐玻璃陶瓷基低温共烧陶瓷生带材料的低成本、安全无毒化生产,采用以水性乳胶作为粘结剂的水基流延工艺进行制备;采用数字旋转黏度计分别对分散剂、固相、粘结剂含量对浆料黏度的影响进行了研究,利用扫描电镜对烧结前后生带材料的微观形貌进行了分析.结果表明:利用硼硅酸盐玻璃+Al<,2>O<,3>粉体作为固相,苯丙乳液作为粘结剂,苯丙烯酸铵作为分散剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了固含量高、稳定性好、干燥快的水基流延浆料;制备的生带材料表面光滑、强度高,容易在室温下叠层,经过850℃×30 min烧结,其致密度可以达到96.45%.
关键词:
低温共烧陶瓷
,
玻璃陶瓷
,
水基流延工艺
,
叠层
童建喜
,
张启龙
,
朱玉良
,
徐红梅
,
杨辉
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.06.021
采用锌硼硅玻璃作为烧结助剂实现了Ca[(Li0.33Nb.0.67)0.7Ti0.3]O.3-δ陶瓷的低温烧结,研究了锌硼硅玻璃添加量对Ca[(Li0.33Nb0.67)0.7Ti.0.3]O.3-δ陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能的影响.研究表明:随着锌硼硅玻璃添加量的增加,陶瓷体密度和介电常数迅速增加,而Q@f值下降.在910℃的温度下,通过掺入8wt%的锌硼硅玻璃,获得了介电性能较好的低温共烧陶瓷,其εr=36.94,Q@f=4380GHz(3.35GHz).
关键词:
低温共烧陶瓷
,
锌硼硅玻璃(ZBS)
,
微波介电性能
,
助剂
