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许薇 , 王玉传 , 罗乐
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.017
系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程.采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准.
关键词: 玻璃浆料 , 圆片级键合 , 低温气密封装
