材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

邹贵生 , 杨俊 , 吴爱萍 , 巫世杰 , 顾兆旃

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.06.001

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

关键词: 陶瓷 , 低温连接 , 过渡液相扩散连接 , 半固态连接 , 表面改性

液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性

曹洋 , 刘平 , 魏红梅 , 林铁松 , 何鹏 , 顾小龙

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20～35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响.结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳.在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9％的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在.

关键词: 纳米银 , 液相化学还原法 , 低温连接

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词