李斌
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张其土
材料科学与工艺
为了满足微波器件小型化的需要,开发高介电常数的低温烧结微波介质材料成为一种趋势.采用复合掺杂低熔点氧化物来降低BaO-Sm_2O_3-TiO_2系(BST)微波介质陶瓷的烧结温度,通过X射线衍射和扫描电子显微镜分析其物相组成和显微结构,用阻抗分析仪测量了陶瓷材料的介电性能.结果表明:在Ba_4(Sm_(1-0.15)Bio_(0.15))_(28/3)T_(1.8) O_(54)的基质陶瓷材料中,复合掺杂3%的ZnO和2%的B_2O_3时,其烧结温度为1060℃,得到的BST微波介质陶瓷的介电性能为:εr≈64,tanδ≈1.2×10~(-3),t_f=-8.3×10~(-5)/℃.
关键词:
微波介质陶瓷
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低熔点氧化物
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介电常数
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介电损耗
