青格勒
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吴铿
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刘洪松
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员晓
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田筠清
中国有色金属学报
研究焙烧温度对MgO含量分别为1.5%和3.0%(质量分数)的低硅含镁球团的抗压强度、矿相和还原膨胀率的影响，并基于 Arrhenius 方程和还原度测定计算低硅含镁球团还原反应的表观活化能，分析还原反应的速率限制性环节。结果表明：当焙烧温度较低时，低硅含镁球团内形成的铁酸镁数量较少，存在未反应的MgO颗粒，其还原过程主要受气体扩散和界面化学反应混合控制，还原膨胀率高，还原后强度低。1280℃高温下，焙烧的低硅含镁球团形成的铁酸镁数量多、强度高，还原过程后期主要受固相扩散即铁离子扩散控制，尤其是低硅高镁球团受固相扩散控制更明显，还原过程中未出现针状铁晶粒，还原膨胀率低。
关键词:
低硅含镁球团矿
,
焙烧温度
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还原膨胀率
,
表观活化能
