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低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理.为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究.首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀液补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性和耐蚀性的影响.结果表明,采用在线补加方式时除耐蚀性外,其他镀液、镀层性能均优于按时补加或与按时补加持平;通过选择合适的补加工艺,可以使镀液在经过4个MTO后稳定性保持良好,镀速保持在15 μm/h以上,镀层中磷含量低于4.5%,保证了镀层良好的可焊性.

关键词: 化学镀镍 , 低磷 , 镀液 , 补加方式 , 镀层 , 周期 , 可焊性 , 耐蚀性 , 镀速

低磷共聚物循环冷却水处理剂对黄铜的缓蚀作用研究

王晨 , 许静 , 陈月芳 , 宋存义

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.05.004

采用过氧化氢-次磷酸引发体系引发马来酸酐与对苯乙烯磺酸钠共聚,制备了一种磷含量低于4%的新型循环冷却水处理剂.用试片失重法和电化学方法研究了自制低磷共聚物在配制循环冷却水中对黄铜的缓蚀作用,试片表面元素分析和电化学分析表明,低磷共聚物对黄铜的缓蚀作用是共聚物在黄铜试片表面吸附形成的保护膜抑制了阳极电化学过程的结果.

关键词: 低磷 , 共聚物 , 缓蚀作用 , 吸附

低磷化学镀镍合金工艺研究

付传起 , 王宙 , 于媛 , 陈伟荣 , 由业成 , 吴勇

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.03.019

由于具有优良的性能,化学镀镍磷合金在工业上得到了广泛应用.为了获得低磷含量的镍磷合金镀层的工艺参数,研究了镀液中的络合剂A、络合剂B、pH值等对镀层磷含量的影响,最终得到了较低磷含量的镍磷合金镀层的工艺参数.

关键词: 镍磷合金 , 低磷 , 化学沉积 , 工艺

低温低磷化学镀镍

刘鹤 , 马立国 , 王鹤坤 , 贺岩峰

电镀与涂饰

研究了温度、pH、次磷酸钠、柠檬酸和辅助配位剂对化学镀镍沉积速率和镀层磷含量的影响,确定了一种低温(40℃)、低磷(w=4.15%)的碱性化学镀液配方:硫酸镍25 g/L,次磷酸钠8.0 g/L,柠檬酸30 g/L,辅助配位剂(一种含铵的化合物)15 g/L,pH 9.0.

关键词: 化学镀镍 , 碱性 , 低温 , 低磷 , 沉积速率

化学镀低磷镍-磷合金工艺的研究

刘琼 , 李宁 , 吴永明

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.04.001

使用丙酸-乳酸体系化学镀低磷Ni-P合金,研究了镀液中镍与磷的浓度比、乳酸、丙酸、pH对镀速和磷含量的影响,并得到了最佳低磷化学镀Ni-P合金工艺.实验结果表明,提高硫酸镍与次磷酸钠的质量浓度比和pH,降低乳酸和丙酸的质量浓度,有利于得到低磷化学镀Ni-P合金层.

关键词: 低磷 , 化学镀 , 磷含量 , Ni-P合金

泡沫基体上低磷化学镀镍工艺

张喜生 , 李华飞

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.007

探讨了泡沫基体上化学镀镍过程中,NiSO4、醋酸、次磷酸钠、加速剂(氨基酸类物质)的含量,温度及pH对镀层中磷含量的影响.得到了泡沫基体上化学镀镍最佳工艺条件:30 g/L NiSO4·6H2O,110 g/L醋酸,10 g/L次磷酸钠,4 g/L加速剂,pH 10,温度45 ℃.该工艺可获得磷含量为3%的镀层,镀液稳定性良好.

关键词: 聚氨酯泡沫 , 化学镀镍工艺 , 低磷 , 加速剂