易翔
,
肖鑫
,
钟萍
,
陈帮
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2007.04.007
采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺.以改善镀层的光亮性以及镀液的稳定性为目的,讨论了镀液组分及工艺条件对镀液和合金镀层性能的影响,检测了镀液和镀层的相关性能.结果表明:镀液中加入光亮剂和稳定剂后,可获得一种铋含量达2.5%,且耐蚀性、可焊性优良的光亮Sn-Bi合金镀层.镀液的覆盖能力和分散能力良好,镀液稳定性也得到较大提高.
关键词:
锡铋合金
,
赫尔槽试验
,
光亮性
,
稳定性
袁诗璞
材料保护
影响亮镍镀层低阴极电流密度(Jc)区光亮范围及光亮性的因素很多.就光亮剂、基体粗糙度、镀液成分、工艺条件、杂质和分散能力对亮镍低Jc区光亮性的影响进行了分析,以指导实际生产.
关键词:
亮镍
,
低阴极电流密度区
,
光亮性
,
影响因素
王春霞
,
彭跃进
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.05.027
生产中A3铁基电镀镍层的点焊性不稳定,给生产带来了一定困难.为了进一步提高镍层的点焊性,研究、分析了镀层的厚度、镀液中的光亮剂和润湿剂对镀层点焊性的影响,并提出了有效的解决措施.试验结果表明,镍层越厚,镀层点焊性越差;光亮剂含量越高,镀层越亮,点焊性越差;润湿剂含量越低,镀层脆性越大,点焊性越差.通过降低电流密度、减少光亮剂的用量、增加润湿剂含量、调高镀液的pH值等方法,有效地提高了镍层的点焊性.
关键词:
点焊性
,
厚度
,
光亮性
,
脆性
,
镍镀层
