材料期刊网

全板电镀电流密度分布的研究

陈世荣

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.004

介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况.分析影响板面镀层厚度均匀的因素,达到提高产品质量.

关键词: 印刷电路板 , 全板电镀 , 电流密度 , 电镀