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Zn-Ni合金共沉积影响机理的拉曼光谱研究

印仁和 , 董晓明 , 曹为民 , 张利

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.04.002

首次利用现场表面增强拉曼光谱研究了Zn-Ni合金共沉积的机理.通过研究Ni电极在NiCl 2溶液与纯水中的拉曼光谱、Ni电极与Au电极在KCl溶液中的拉曼光谱以及这2种电极在NiCl 2溶液中现场电沉积的拉曼光谱,并根据前人提出的理论,得出如下结论:Zn-Ni合金共沉积中存在着较易在电极表面放电的NiCl ad,使Ni沉积的过电位降低,促进了Ni的沉积,导致Zn的异常共沉积.

关键词: 拉曼光谱 , Zn-Ni合金 , 共沉积机理 , NiClad , 异常共沉积

化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究

张朝阳 , 魏锡文

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.02.012

以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2+的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.

关键词: 化学镀 , Ni-Cu-P合金 , 共沉积机理

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