徐自强
,
杨邦朝
,
石玉
功能材料
采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点.通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特性.EMI滤波器性能分析和测试结果表明,该滤波器的截止频率为85MHz,带外抑制≥30dB (250～2500MHz),达到设计要求.其外形尺寸为1.61mm×0.79mm×0.81mm,远小于传统的同类型滤波器.
关键词:
共烧
,
异质材料
,
滤波器
,
低温共烧陶瓷
齐西伟
,
周济
,
岳振星
稀有金属材料与工程
借助于XRD,TMA,SEM和EDS等技术,对具有电容和电感两种特性的BaTiO3和MgCuZn铁氧体复合体系的共烧行为进行了研究.物相分析表明,复合体系均由MgCuZn铁氧体和BaTiO3两相所组成,而无杂相的存在.共烧行为研究表明,BaTiO3和MgCuZn铁氧体的烧成收缩和烧成收缩率存在差异,导致将上述两种材料直接进行叠层共烧时将不可避免地产生缺陷.通过工艺的调节和控制,将MgCuZn铁氧体和BaTiO3形成复合体系,两者可以较好的实现共烧.显微结构表明复合材料晶粒细小(小于2μm),有利于集成复合元件的生产(如集成的LC滤波器).
关键词:
复合材料
,
BaTiO3
,
显微结构
,
MgCuZn铁氧体
,
共烧
褚祥诚
,
邬军飞
,
徐之涵
,
李龙土
稀有金属材料与工程
低温共烧多层压电陶瓷变压器具有体积小、转换效率高、升压比高、无电磁辐射等优点,是传统电磁变压器在小功率仪器设备上理想的替代品.采用Pb(Mg_(1/3)Nb_(2/3))O_3-Pb(Ni_(1/3)Nb_(2/3))O_3-Pb(ZrTi)O_3低烧瓷料,通过干法流延多层叠印技术制备出高性能多层压电陶瓷变压器样品,内电极银钯浆配比7:3.利用Polytec300-F扫描激光测振仪测试了多层压电陶瓷变压器沿长度伸缩振动的位移和模态.通过对压电变压器振动性能和升压比的测试,研究了器件性能衰减及疲劳特性.
关键词:
多层压电陶瓷变压器
,
共烧
,
疲劳
,
振动模式
张兆生
,
卢振亚
,
陈志武
材料导报
简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.
关键词:
电子封装
,
陶瓷基片
,
共烧
,
流延
王松林
,
凤仪
,
王东生
,
孟广耀
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11727
为了解决固体氧化物燃料电池(SOFC)陶瓷连接材料的低成本制备难题,设计了与LaCrO3基连接材料和Ni基阳极均具有良好烧结匹配性能的新型复合材料NiO/ La0.7Ca0.3Cr0.97O3-δ (LCC97)作为管式SOFC的支撑体.详细研究了NiO含量(5wt％、25wt％、50wt％、75wt％)对复合支撑体的烧结性能、微观组织、孔隙率、电导性能、热膨胀系数等的影响,结果表明:LCC97与NiO具有优良的烧结和化学匹配性能,NiO/LCC97(1∶1,wt％)具有最优的综合性能.以其为支撑体,采用浆料浸渍法制备LCC97湿膜,1400℃空气条件下共烧,获得了致密LCC97连接材料薄膜.
关键词:
铬酸镧
,
连接材料
,
共烧
,
固体氧化物燃料电池
张容榕
,
林健
,
张润婧
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.04.044
片式氧传感器在生产过程中需要对 YSZ 与Al2 O3陶瓷进行叠层共烧,为保证内部多孔铂电极的功能,共烧温度不能高于1500℃。实验采用溶剂热法制备纳米级YSZ粉体,通过调节反应温度与反应物浓度降低合成YSZ粉末的烧结温度,使其1400℃烧结致密度达99．1％,500℃电阻率仅为11．5Ω?m；之后通过将 Al2 O3与 CaO、MgO、SiO2等烧结助剂混合方式降低 Al2 O3的烧结温度,并通过调整 Al2 O3粉体中α相与γ相的比例使其烧结收缩率与 YSZ 陶瓷匹配,500℃电阻率为1．3×104Ω?m。在1400℃范围内可以与YSZ实现共烧,得到不翘曲不开裂的双层共烧陶瓷,可以达到氧传感器的制备与使用要求。
关键词:
氧传感器
,
YSZ
,
Al2 O3
,
共烧
,
陶瓷
左如忠
,
李龙土
,
蔡弘
,
唐吟
,
桂治轮
功能材料
借助于电子显微镜和介温谱仪,研究了热稳定型复相多层陶瓷电容器中存在的异质、异相陶瓷界面的互扩散对其介电特性的影响.结果表明,异质界面之间存在明显的扩散层.其中不同铁电陶瓷之间过渡层的形成虽有助于改善电容器的容温特性,提高界面的粘接强度,但这也在一定程度上破坏了原先的结构设计,改变了元件的电容值.另外,由于不同铁电陶瓷相的烧结特性的不匹配易导致出现界面裂纹和空洞等共烧缺陷,从而提高了元件的介电损耗,相对疏松的界面易出现在涂覆端电极时镀液的渗入,降低了可靠性.
关键词:
界面扩散
,
共烧
,
复相多层陶瓷电容器
许贵军
,
韦朋飞
,
周洪庆
,
刘敏
,
朱海奎
,
陈栋
材料导报
根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑.
关键词:
LTCC
,
共烧
,
匹配
赵鸣
,
田长生
材料科学与工程学报
研究共烧影响及其机理是开发多层片式压敏电阻的基础和关键.采用XRD、SEM、EDS研究了与Ag内电极共烧对ZnVSb陶瓷显微形貌、晶体结构及烧结性能的影响.结果表明,与Ag内电极共烧不影响ZnVSb陶瓷的相组成,但阻碍ZnVSb陶瓷烧结.Ag通过富V液相扩散并恶化其与ZnO晶粒的浸润性,从而阻碍ZnVSb陶瓷的致密化进程.Zn在Ag内电极中不存在扩散,而Sb在其中的扩散破坏了ZnVSb陶瓷原有的成分配比.研究结果为ZnVSb基片式压敏电阻开发奠定了基础.
关键词:
ZnVSb压敏陶瓷
,
Ag内电极
,
共烧
