李然
,
余寿文
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2002.03.020
薄膜/基底结构是微电子学和材料科学中广泛应用的典型结构.由于加工工艺中材料力学、热学性能失配等原因导致的薄膜中出现的残余应力,是界面裂纹的萌生和扩展的重要原因.采用三参数(Γ0,/σy,t)的修正的断裂过程区结合力模型,讨论了在塑性氛围下裂尖解理断裂的过程,裂尖应力分布,裂尖形貌和表征裂纹尖端断裂过程区特征参数对断裂过程的影响,并应用到均质金属薄膜/陶瓷基底结构中残余应力导致界面裂纹起裂和扩展的全过程分析中.
关键词:
内嵌弹性区
,
结合力模型
,
薄膜/基底结构
,
界面断裂
