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宇航用元器件锡晶须生长研究

王群勇 , 刘燕芳 , 白桦 , 吴文章 , 孙旭朋

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.03.004

通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究.比较了锡晶须长度及密度的测量方法.总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层.

关键词: 航用元器件 , 锡晶须 , 失效模式 , 生长机理 , 减缓 , 检测方法

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